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A3P060-2QNG132

A3P060-2QNG132

참조 용

부품 번호 A3P060-2QNG132
PNEDA 부품 번호 A3P060-2QNG132
설명 IC FPGA 80 I/O 132QFN
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 6,462
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 13 - 4월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

A3P060-2QNG132 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호A3P060-2QNG132
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
A3P060-2QNG132, A3P060-2QNG132 데이터 시트 (총 페이지: 221, 크기: 6,216.56 KB)
PDFA3P015-QNG68 데이터 시트 표지
A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 2 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 3 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 4 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 5 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 6 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 7 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 8 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 9 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 10 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 11

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A3P060-2QNG132 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트18432
I / O 수80
게이트 수60000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스132-WFQFN
공급자 장치 패키지132-QFN (8x8)

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

2.3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

680-LBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

2475

논리 요소 / 셀 수

39600

총 RAM 비트

1161216

I / O 수

195

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56340

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

267

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

A3P1000-FG484M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

300

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® III L

LAB / CLB 수

5700

논리 요소 / 셀 수

142500

총 RAM 비트

6543360

I / O 수

488

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

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