BCM3384DUIFSBG
참조 용
| 부품 번호 | BCM3384DUIFSBG |
| PNEDA 부품 번호 | BCM3384DUIFSBG |
| 설명 | CABLE MODEM |
| 제조업체 | Broadcom |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,088 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 20 - 12월 25 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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BCM3384DUIFSBG 리소스
| 브랜드 | Broadcom |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | BCM3384DUIFSBG |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › SoC (시스템 온 칩) |
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BCM3384DUIFSBG 사양
| 제조업체 | Broadcom Limited |
| 시리즈 | * |
| 건축 | - |
| 코어 프로세서 | - |
| 플래시 크기 | - |
| RAM 크기 | - |
| 주변기기 | - |
| 연결 | - |
| 속도 | - |
| 주요 속성 | - |
| 작동 온도 | - |
| 패키지 / 케이스 | - |
| 공급자 장치 패키지 | - |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Broadcom Limited 시리즈 * 건축 - 코어 프로세서 - 플래시 크기 - RAM 크기 - 주변기기 - 연결 - 속도 - 주요 속성 - 작동 온도 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Intel 시리즈 Arria 10 SX 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기 - RAM 크기 256KB 주변기기 DMA, POR, WDT 연결 EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도 1.5GHz 주요 속성 FPGA - 270K Logic Elements 작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA, FC (35x35) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SmartFusion®2 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 플래시 크기 256KB RAM 크기 64KB 주변기기 DDR, PCIe, SERDES 연결 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도 166MHz 주요 속성 FPGA - 10K Logic Modules 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SmartFusion® 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 플래시 크기 256KB RAM 크기 64KB 주변기기 DMA, POR, WDT 연결 EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도 100MHz 주요 속성 ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 288-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지 288-CSP (11x11) |
