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CGA3E2X7R2A223K080AE

CGA3E2X7R2A223K080AE

참조 용

부품 번호 CGA3E2X7R2A223K080AE
PNEDA 부품 번호 CGA3E2X7R2A223K080AE
설명 CAP CER 0.022UF 100V X7R 0603
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 7,974
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CGA3E2X7R2A223K080AE 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA3E2X7R2A223K080AE
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA3E2X7R2A223K080AE, CGA3E2X7R2A223K080AE 데이터 시트 (총 페이지: 18, 크기: 613.25 KB)
PDFCGA6P3X8R1C106K250AE 데이터 시트 표지
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CGA3E2X7R2A223K080AE 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스0.022µF
공차±10%
전압-정격100V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
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온도 계수

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작동 온도

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특징

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평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1.1pF

공차

±0.1pF

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0505 (1313 Metric)

크기 / 치수

0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.050" (1.27mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

GRM

커패시턴스

0.22µF

공차

±10%

전압-정격

35V

온도 계수

X6S

작동 온도

-55°C ~ 105°C

특징

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

0.015µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

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