CGA3E2X8R1H222K080AE
참조 용
| 부품 번호 | CGA3E2X8R1H222K080AE |
| PNEDA 부품 번호 | CGA3E2X8R1H222K080AE |
| 설명 | CAP CER 2200PF 50V X8R 0603 |
| 제조업체 | TDK |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,366 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 27 - 1월 1 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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CGA3E2X8R1H222K080AE 리소스
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CGA3E2X8R1H222K080AE 사양
| 제조업체 | TDK |
| 시리즈 | CGA |
| 커패시턴스 | 2200pF |
| 공차 | ±10% |
| 전압-정격 | 50V |
| 온도 계수 | X8R |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C |
| 특징 | Soft Termination |
| 평점 | AEC-Q200 |
| 응용 프로그램 | Automotive, Boardflex Sensitive |
| 실패율 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount, MLCC |
| 패키지 / 케이스 | 0603 (1608 Metric) |
| 크기 / 치수 | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| 높이-착석 (최대) | - |
| 두께 (최대) | 0.037" (0.95mm) |
| 리드 간격 | - |
| 리드 스타일 | - |
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제조업체 Knowles Syfer 시리즈 FlexiCap™ 커패시턴스 10pF 공차 ±5% 전압-정격 250V 온도 계수 C0G, NP0 (1B) 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1808 (4520 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.079" (2.00mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Knowles Syfer 시리즈 - 커패시턴스 1500pF 공차 ±10% 전압-정격 25V 온도 계수 C0G, NP0 (1B) 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.098" (2.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Technology 시리즈 E 커패시턴스 13pF 공차 ±10% 전압-정격 1000V (1kV) 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Q, Low Loss, High Voltage 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1111 (2828 Metric) 크기 / 치수 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.102" (2.59mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
