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CSC08A03470RGPA

CSC08A03470RGPA

참조 용

부품 번호 CSC08A03470RGPA
PNEDA 부품 번호 CSC08A03470RGPA
설명 RES ARRAY 4 RES 470 OHM 8SIP
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
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CSC08A03470RGPA 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CSC08A03470RGPA
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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CSC08A03470RGPA 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈CSC
회로 유형Isolated
저항 (옴)470
공차±2%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트±50 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력300mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-SIP
공급자 장치 패키지8-SIP
크기 / 치수0.790" L x 0.098" W (20.07mm x 2.49mm)
높이-착석 (최대)0.195" (4.95mm)

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저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

31mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0302 (0805 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.032" L x 0.024" W (0.80mm x 0.60mm)

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공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

31mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDR SDRAM, DRAM, MDDR

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0302 (0805 Metric), Convex, Long Side Terminals

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시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

10k

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

767141683G

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CTS Resistor Products

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

68k

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

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-

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Bourns

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

3.9k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

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