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EP3C55F484C6

EP3C55F484C6

참조 용

부품 번호 EP3C55F484C6
PNEDA 부품 번호 EP3C55F484C6
설명 IC FPGA 327 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가
1 ---------- $4,661.0340
50 ---------- $4,442.5480
100 ---------- $4,224.0620
200 ---------- $4,005.5761
400 ---------- $3,823.5044
500 ---------- $3,641.4328
재고 있음 11,224
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EP3C55F484C6 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3C55F484C6
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3C55F484C6, EP3C55F484C6 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES 데이터 시트 표지
EP3C25F256C7ES 데이터 시트 페이지 2 EP3C25F256C7ES 데이터 시트 페이지 3 EP3C25F256C7ES 데이터 시트 페이지 4 EP3C25F256C7ES 데이터 시트 페이지 5 EP3C25F256C7ES 데이터 시트 페이지 6 EP3C25F256C7ES 데이터 시트 페이지 7 EP3C25F256C7ES 데이터 시트 페이지 8 EP3C25F256C7ES 데이터 시트 페이지 9 EP3C25F256C7ES 데이터 시트 페이지 10 EP3C25F256C7ES 데이터 시트 페이지 11

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EP3C55F484C6 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® III
LAB / CLB 수3491
논리 요소 / 셀 수55856
총 RAM 비트2396160
I / O 수327
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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총 RAM 비트

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I / O 수

165

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56340

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

377

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

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LAB / CLB 수

4224

논리 요소 / 셀 수

105600

총 RAM 비트

9793536

I / O 수

488

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

EP3C16U256C8

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® III

LAB / CLB 수

963

논리 요소 / 셀 수

15408

총 RAM 비트

516096

I / O 수

168

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-UBGA (14x14)

EP3C5F256C7N

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® III

LAB / CLB 수

321

논리 요소 / 셀 수

5136

총 RAM 비트

423936

I / O 수

182

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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