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FK16X7R1C685K

FK16X7R1C685K

참조 용

부품 번호 FK16X7R1C685K
PNEDA 부품 번호 FK16X7R1C685K
설명 CAP CER 6.8UF 16V X7R RADIAL
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 21,336
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 17 - 4월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

FK16X7R1C685K 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호FK16X7R1C685K
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
FK16X7R1C685K, FK16X7R1C685K 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 201.19 KB)
PDFFK28X7R1H102KNE06 데이터 시트 표지
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FK16X7R1C685K 사양

제조업체TDK
시리즈FK
커패시턴스6.8µF
공차±10%
전압-정격16V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm)
높이-착석 (최대)0.236" (6.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.098" (2.50mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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온도 계수

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작동 온도

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특징

Soft Termination, High Temperature

평점

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응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

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특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.024" (0.61mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

0.1µF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.94mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

470pF

공차

±10%

전압-정격

3000V (3kV)

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.100" (2.54mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y1000100JFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

10pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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