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IDT79RC32T355-150DH

IDT79RC32T355-150DH

참조 용

부품 번호 IDT79RC32T355-150DH
PNEDA 부품 번호 IDT79RC32T355-150DH
설명 IC MPU INTERPRISE 150MHZ 208QFP
제조업체 IDT, Integrated Device Technology
단가 견적 요청
재고 있음 6,534
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 18 - 3월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

IDT79RC32T355-150DH 리소스

브랜드 IDT, Integrated Device Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호IDT79RC32T355-150DH
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
IDT79RC32T355-150DH, IDT79RC32T355-150DH 데이터 시트 (총 페이지: 47, 크기: 971.41 KB)
PDFIDT79RC32T355-180DHG 데이터 시트 표지
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IDT79RC32T355-150DH 사양

제조업체IDT, Integrated Device Technology Inc
시리즈Interprise™
코어 프로세서MIPS-II
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도150MHz
공동 프로세서 / DSP-
RAM 컨트롤러SDRAM
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷10/100Mbps (1)
SATA-
USBUSB 1.1 (1)
전압-I / O2.5V, 3.3V
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
보안 기능-
패키지 / 케이스208-BFQFP
공급자 장치 패키지208-PQFP (28x28)

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코어 수 / 버스 폭

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속도

1.267GHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; SIMD

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.8V, 2.5V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

360-BCBGA, FCCBGA

공급자 장치 패키지

360-FCCBGA (25x25)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC74xx

코어 프로세서

PowerPC G4

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.4GHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; SIMD

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.5V, 1.8V, 2.5V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

360-CLGA, FCCLGA

공급자 장치 패키지

360-FCCLGA (25x25)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

50MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (1)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-PBGA (23x23)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC74xx

코어 프로세서

PowerPC G4

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

450MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

360-CLGA, FCCLGA

공급자 장치 패키지

360-FCCLGA (25x25)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX53

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

800MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, DDR2, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

SATA 1.5Gbps (1)

USB

USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

패키지 / 케이스

529-FBGA

공급자 장치 패키지

529-TEPBGA (19x19)

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