M1A3PE3000L-FGG484
참조 용
| 부품 번호 | M1A3PE3000L-FGG484 |
| PNEDA 부품 번호 | M1A3PE3000L-FGG484 |
| 설명 | IC FPGA 341 I/O 484FBGA |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,912 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 10월 13 - 10월 18 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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M1A3PE3000L-FGG484 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | M1A3PE3000L-FGG484 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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M1A3PE3000L-FGG484 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | ProASIC3L |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | - |
| 총 RAM 비트 | 516096 |
| I / O 수 | 341 |
| 게이트 수 | 3000000 |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 484-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 484-FPBGA (23x23) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3E LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 516096 I / O 수 147 게이트 수 3000000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® II GX LAB / CLB 수 1694 논리 요소 / 셀 수 33880 총 RAM 비트 1369728 I / O 수 361 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BBGA 공급자 장치 패키지 780-FBGA (29x29) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® III L LAB / CLB 수 4300 논리 요소 / 셀 수 107500 총 RAM 비트 4992000 I / O 수 488 게이트 수 - 전압-공급 0.86V ~ 1.15V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 780-FBGA (29x29) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 MachXO LAB / CLB 수 80 논리 요소 / 셀 수 640 총 RAM 비트 - I / O 수 74 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 100-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지 100-CSBGA (8x8) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® LAB / CLB 수 3247 논리 요소 / 셀 수 32470 총 RAM 비트 3317184 I / O 수 726 게이트 수 - 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1020-BBGA 공급자 장치 패키지 1020-FBGA (33x33) |
