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PIC16C56-HSE/P

PIC16C56-HSE/P

참조 용

부품 번호 PIC16C56-HSE/P
PNEDA 부품 번호 PIC16C56-HSE-P
설명 IC MCU 8BIT 1.5KB OTP 18DIP
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
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PIC16C56-HSE/P 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC16C56-HSE/P
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PIC16C56-HSE/P 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® 16C
코어 프로세서PIC
코어 크기8-Bit
속도16MHz
연결-
주변기기POR, WDT
I / O 수12
프로그램 메모리 크기1.5KB (1K x 12)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기-
RAM 크기25 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스18-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지18-PDIP

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코어 크기

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속도

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연결

Serial I/O, UART/USART

주변기기

LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

42

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

768B (512 x 12)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

25 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC5xx

코어 프로세서

PowerPC

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

101

프로그램 메모리 크기

448KB (448K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

26K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

272-BBGA

공급자 장치 패키지

272-PBGA (27x27)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

e200z4

코어 크기

32-Bit

속도

160MHz

연결

CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI

주변기기

DMA, I²S, POR, WDT

I / O 수

178

프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

384K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 36x10b, 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-MAPPBGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

5

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1.5K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

8-PDIP

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