R5F52206BDFM#30
참조 용
| 부품 번호 | R5F52206BDFM#30 |
| PNEDA 부품 번호 | R5F52206BDFM-30 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LFQFP |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,502 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 10월 3 - 10월 8 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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R5F52206BDFM#30 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | R5F52206BDFM#30 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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- R5F52206BDFM#30 Distributor
R5F52206BDFM#30 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | RX200 |
| 코어 프로세서 | RX |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 32MHz |
| 연결 | I²C, IrDA, SCI, SPI |
| 주변기기 | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 48 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 8K x 8 |
| RAM 크기 | 16K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.62V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 12x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 64-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 64-LFQFP (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 M16C™ M32C/80/8B 코어 프로세서 M32C/80 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 EBI/EMI, I²C, IEBus, UART/USART 주변기기 DMA, WDT I / O 수 85 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 8K x 8 RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 26x10b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -20°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LFQFP (14x14) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-16FX MB96330 코어 프로세서 F²MC-16FX 코어 크기 16-Bit 속도 48MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART, USB 주변기기 DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT I / O 수 118 프로그램 메모리 크기 288KB (288K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 36x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 시리즈 Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4 코어 프로세서 ARM® Cortex®-R4F 코어 크기 16/32-Bit 속도 200MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 101 프로그램 메모리 크기 1.25MB (1.25M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 1.32V 데이터 변환기 A/D 24x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 337-LFBGA 공급자 장치 패키지 337-NFBGA (16x16) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF524x 코어 프로세서 Coldfire V2 코어 크기 32-Bit 속도 133MHz 연결 I²C, IDE, Memory Card, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, I²S, POR, Serial Audio, WDT I / O 수 34 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 96K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 4x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-8L MB89920 코어 프로세서 F²MC-8L 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 Serial I/O, UART/USART 주변기기 LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 69 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-BQFP 공급자 장치 패키지 80-PQFP (14x20) |
