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XC6VHX380T-2FF1923I

XC6VHX380T-2FF1923I

참조 용

부품 번호 XC6VHX380T-2FF1923I
PNEDA 부품 번호 XC6VHX380T-2FF1923I
설명 IC FPGA 720 I/O 1924FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,398
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6VHX380T-2FF1923I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6VHX380T-2FF1923I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6VHX380T-2FF1923I, XC6VHX380T-2FF1923I 데이터 시트 (총 페이지: 65, 크기: 2,379.18 KB)
PDFXC6VHX380T-2FF1923CES9945 데이터 시트 표지
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XC6VHX380T-2FF1923I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-6 HXT
LAB / CLB 수29880
논리 요소 / 셀 수382464
총 RAM 비트28311552
I / O 수720
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.05V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1924-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1924-FCBGA (45x45)

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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-

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

756-FBGA

공급자 장치 패키지

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M1A3P1000-FG144I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

97

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

97

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

제조업체

Intel

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Stratix®

LAB / CLB 수

4125

논리 요소 / 셀 수

41250

총 RAM 비트

3423744

I / O 수

773

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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