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XCKU5P-1FFVD900E

XCKU5P-1FFVD900E

참조 용

부품 번호 XCKU5P-1FFVD900E
PNEDA 부품 번호 XCKU5P-1FFVD900E
설명 IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,762
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCKU5P-1FFVD900E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCKU5P-1FFVD900E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCKU5P-1FFVD900E, XCKU5P-1FFVD900E 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCKU5P-1FFVD900E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Kintex® UltraScale+™
LAB / CLB 수27120
논리 요소 / 셀 수474600
총 RAM 비트41984000
I / O 수304
게이트 수-
전압-공급0.825V ~ 0.876V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스900-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지900-FCBGA (31x31)

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I / O 수

95

게이트 수

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전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex®-7

LAB / CLB 수

31775

논리 요소 / 셀 수

406720

총 RAM 비트

29306880

I / O 수

400

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KE®

LAB / CLB 수

216

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

24576

I / O 수

176

게이트 수

119000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®

LAB / CLB 수

864

논리 요소 / 셀 수

3888

총 RAM 비트

49152

I / O 수

260

게이트 수

164674

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

LCMXO640C-3TN100C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO

LAB / CLB 수

80

논리 요소 / 셀 수

640

총 RAM 비트

-

I / O 수

74

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

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