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XCV200E-8FG456C

XCV200E-8FG456C

참조 용

부품 번호 XCV200E-8FG456C
PNEDA 부품 번호 XCV200E-8FG456C
설명 IC FPGA 284 I/O 456FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,004
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 10 - 4월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCV200E-8FG456C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCV200E-8FG456C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCV200E-8FG456C, XCV200E-8FG456C 데이터 시트 (총 페이지: 233, 크기: 1,672.82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C 데이터 시트 표지
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XCV200E-8FG456C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-E
LAB / CLB 수1176
논리 요소 / 셀 수5292
총 RAM 비트114688
I / O 수284
게이트 수306393
전압-공급1.71V ~ 1.89V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스456-BBGA
공급자 장치 패키지456-FBGA (23x23)

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280-TFBGA, CSPBGA

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622000

총 RAM 비트

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600

게이트 수

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0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

2648064

I / O 수

267

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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Intel

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논리 요소 / 셀 수

50000

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1677312

I / O 수

101

게이트 수

-

전압-공급

2.85V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

144-EQFP (20x20)

M1AFS600-2PQG208I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Fusion®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

95

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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