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내장형 프로세서 및 컨트롤러

기록 108,692
페이지 259/3624
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부품 번호
설명
재고 있음
수량
10CX220YF672I6G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 236 I/O 672FBGA

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: Cyclone® 10 GX
  • LAB / CLB 수: 80330
  • 논리 요소 / 셀 수: 220000
  • 총 RAM 비트: 13752320
  • I / O 수: 236
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 0.9V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 672-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 672-FBGA, FC (27x27)
재고 있음5,850
10CX220YF780E5G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 284 I/O 780FBGA

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: Cyclone® 10 GX
  • LAB / CLB 수: 80330
  • 논리 요소 / 셀 수: 220000
  • 총 RAM 비트: 13752320
  • I / O 수: 284
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 0.9V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 780-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 780-FBGA, FC (29x29)
재고 있음3,879
10CX220YF780E6G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 284 I/O 780FBGA

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: Cyclone® 10 GX
  • LAB / CLB 수: 80330
  • 논리 요소 / 셀 수: 220000
  • 총 RAM 비트: 13752320
  • I / O 수: 284
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 0.9V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 780-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 780-FBGA (29x29)
재고 있음6,336
10CX220YF780I5G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 284 I/O 780FBGA

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: Cyclone® 10 GX
  • LAB / CLB 수: 80330
  • 논리 요소 / 셀 수: 220000
  • 총 RAM 비트: 13752320
  • I / O 수: 284
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 0.9V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 780-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 780-FBGA, FC (29x29)
재고 있음5,688
10CX220YF780I6G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 284 I/O 780FBGA

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: Cyclone® 10 GX
  • LAB / CLB 수: 80330
  • 논리 요소 / 셀 수: 220000
  • 총 RAM 비트: 13752320
  • I / O 수: 284
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 0.9V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 780-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 780-FBGA (29x29)
재고 있음7,488
10CX220YU484E5G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 188 I/O 484UBGA

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: Cyclone® 10 GX
  • LAB / CLB 수: 80330
  • 논리 요소 / 셀 수: 220000
  • 총 RAM 비트: 13752320
  • I / O 수: 188
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 0.9V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 484-BFBGA
  • 공급자 장치 패키지: 484-UBGA (19x19)
재고 있음6,066
10CX220YU484E6G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 188 I/O 484UBGA

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: Cyclone® 10 GX
  • LAB / CLB 수: 80330
  • 논리 요소 / 셀 수: 220000
  • 총 RAM 비트: 13752320
  • I / O 수: 188
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 0.9V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 484-BFBGA
  • 공급자 장치 패키지: 484-UBGA (19x19)
재고 있음6,156
10CX220YU484I5G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 188 I/O 484UBGA

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: Cyclone® 10 GX
  • LAB / CLB 수: 80330
  • 논리 요소 / 셀 수: 220000
  • 총 RAM 비트: 13752320
  • I / O 수: 188
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 0.9V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 484-BFBGA
  • 공급자 장치 패키지: 484-UBGA (19x19)
재고 있음4,734
10CX220YU484I6G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 188 I/O 484UBGA

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: Cyclone® 10 GX
  • LAB / CLB 수: 80330
  • 논리 요소 / 셀 수: 220000
  • 총 RAM 비트: 13752320
  • I / O 수: 188
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 0.9V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 484-BFBGA
  • 공급자 장치 패키지: 484-UBGA (19x19)
재고 있음8,370
10M02DCU324A7G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 160 I/O 324UBGA

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: MAX® 10
  • LAB / CLB 수: 125
  • 논리 요소 / 셀 수: 2000
  • 총 RAM 비트: 110592
  • I / O 수: 160
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 1.15V ~ 1.25V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 324-LFBGA
  • 공급자 장치 패키지: 324-UBGA (15x15)
재고 있음3,582
10M02DCU324C8G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 160 I/O 324UBGA

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: MAX® 10
  • LAB / CLB 수: 125
  • 논리 요소 / 셀 수: 2000
  • 총 RAM 비트: 110592
  • I / O 수: 160
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 1.15V ~ 1.25V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 324-LFBGA
  • 공급자 장치 패키지: 324-UBGA (15x15)
재고 있음6,096
10M02DCU324I7G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 160 I/O 324UBGA

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: MAX® 10
  • LAB / CLB 수: 125
  • 논리 요소 / 셀 수: 2000
  • 총 RAM 비트: 110592
  • I / O 수: 160
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 1.15V ~ 1.25V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 324-LFBGA
  • 공급자 장치 패키지: 324-UBGA (15x15)
재고 있음145
10M02DCV36C7G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 27 I/O 36WLCSP

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: MAX® 10
  • LAB / CLB 수: 125
  • 논리 요소 / 셀 수: 2000
  • 총 RAM 비트: 110592
  • I / O 수: 27
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 1.15V ~ 1.25V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 36-UFBGA, WLCSP
  • 공급자 장치 패키지: 36-WLCSP (3x3)
재고 있음2,520
10M02DCV36C8G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 27 I/O 36WLCSP

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: MAX® 10
  • LAB / CLB 수: 125
  • 논리 요소 / 셀 수: 2000
  • 총 RAM 비트: 110592
  • I / O 수: 27
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 1.15V ~ 1.25V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 36-UFBGA, WLCSP
  • 공급자 장치 패키지: 36-WLCSP (3x3)
재고 있음5,868
10M02DCV36I7G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 27 I/O 36WLCSP

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: MAX® 10
  • LAB / CLB 수: 125
  • 논리 요소 / 셀 수: 2000
  • 총 RAM 비트: 110592
  • I / O 수: 27
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 1.15V ~ 1.25V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 36-UFBGA, WLCSP
  • 공급자 장치 패키지: 36-WLCSP (3x3)
재고 있음1,599
10M02SCE144A7G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: MAX® 10
  • LAB / CLB 수: 125
  • 논리 요소 / 셀 수: 2000
  • 총 RAM 비트: 110592
  • I / O 수: 101
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 2.85V ~ 3.465V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 144-LQFP Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 144-EQFP (20x20)
재고 있음6,894
10M02SCE144C7G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: MAX® 10
  • LAB / CLB 수: 125
  • 논리 요소 / 셀 수: 2000
  • 총 RAM 비트: 110592
  • I / O 수: 101
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 2.85V ~ 3.465V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 144-LQFP Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 144-EQFP (20x20)
재고 있음4,446
10M02SCE144C8G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: MAX® 10
  • LAB / CLB 수: 125
  • 논리 요소 / 셀 수: 2000
  • 총 RAM 비트: 110592
  • I / O 수: 101
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 2.85V ~ 3.465V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 144-LQFP Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 144-EQFP (20x20)
재고 있음2,684
10M02SCE144I7G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: MAX® 10
  • LAB / CLB 수: 125
  • 논리 요소 / 셀 수: 2000
  • 총 RAM 비트: 110592
  • I / O 수: 101
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 2.85V ~ 3.465V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 144-LQFP Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 144-EQFP (20x20)
재고 있음1,509
10M02SCM153C8G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 112 I/O 153MBGA

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: MAX® 10
  • LAB / CLB 수: 125
  • 논리 요소 / 셀 수: 2000
  • 총 RAM 비트: 110592
  • I / O 수: 112
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 2.85V ~ 3.465V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 153-VFBGA
  • 공급자 장치 패키지: 153-MBGA (8x8)
재고 있음14,658
10M02SCM153I7G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 112 I/O 153MBGA

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: MAX® 10
  • LAB / CLB 수: 125
  • 논리 요소 / 셀 수: 2000
  • 총 RAM 비트: 110592
  • I / O 수: 112
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 2.85V ~ 3.465V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 153-VFBGA
  • 공급자 장치 패키지: 153-MBGA (8x8)
재고 있음693
10M02SCU169A7G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 130 I/O 169UBGA

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: MAX® 10
  • LAB / CLB 수: 125
  • 논리 요소 / 셀 수: 2000
  • 총 RAM 비트: 110592
  • I / O 수: 130
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 2.85V ~ 3.465V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 169-LFBGA
  • 공급자 장치 패키지: 169-UBGA (11x11)
재고 있음6,066
10M02SCU169C8G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 130 I/O 169UBGA

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: MAX® 10
  • LAB / CLB 수: 125
  • 논리 요소 / 셀 수: 2000
  • 총 RAM 비트: 110592
  • I / O 수: 130
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 2.85V ~ 3.465V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 169-LFBGA
  • 공급자 장치 패키지: 169-UBGA (11x11)
재고 있음9,473
10M02SCU169I7G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 130 I/O 169UBGA

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: MAX® 10
  • LAB / CLB 수: 125
  • 논리 요소 / 셀 수: 2000
  • 총 RAM 비트: 110592
  • I / O 수: 130
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 2.85V ~ 3.465V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 169-LFBGA
  • 공급자 장치 패키지: 169-UBGA (11x11)
재고 있음5,421
10M02SCU324C8G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 130 I/O 324UBGA

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: MAX® 10
  • LAB / CLB 수: 125
  • 논리 요소 / 셀 수: 2000
  • 총 RAM 비트: 110592
  • I / O 수: 130
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 2.85V ~ 3.465V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 324-LFBGA
  • 공급자 장치 패키지: 324-UBGA (15x15)
재고 있음6,516
10M04DAF256A7G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: MAX® 10
  • LAB / CLB 수: 250
  • 논리 요소 / 셀 수: 4000
  • 총 RAM 비트: 193536
  • I / O 수: 178
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 1.15V ~ 1.25V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 256-LBGA
  • 공급자 장치 패키지: 256-FBGA (17x17)
재고 있음6,624
10M04DAF256C7G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: MAX® 10
  • LAB / CLB 수: 250
  • 논리 요소 / 셀 수: 4000
  • 총 RAM 비트: 193536
  • I / O 수: 178
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 1.15V ~ 1.25V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 256-LBGA
  • 공급자 장치 패키지: 256-FBGA (17x17)
재고 있음5,040
10M04DAF256C8G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: MAX® 10
  • LAB / CLB 수: 250
  • 논리 요소 / 셀 수: 4000
  • 총 RAM 비트: 193536
  • I / O 수: 178
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 1.15V ~ 1.25V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 256-LBGA
  • 공급자 장치 패키지: 256-FBGA (17x17)
재고 있음14,772
10M04DAF256I7G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: MAX® 10
  • LAB / CLB 수: 250
  • 논리 요소 / 셀 수: 4000
  • 총 RAM 비트: 193536
  • I / O 수: 178
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 1.15V ~ 1.25V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 256-LBGA
  • 공급자 장치 패키지: 256-FBGA (17x17)
재고 있음7,764
10M04DAU324C8G

FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

IC FPGA 246 I/O 324UBGA

  • 제조업체: Intel
  • 시리즈: MAX® 10
  • LAB / CLB 수: 250
  • 논리 요소 / 셀 수: 4000
  • 총 RAM 비트: 193536
  • I / O 수: 246
  • 게이트 수: -
  • 전압-공급: 1.15V ~ 1.25V
  • 장착 유형: Surface Mount
  • 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 324-LFBGA
  • 공급자 장치 패키지: 324-UBGA (15x15)
재고 있음5,454