내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

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부품 번호	설명	재고 있음
A2F500M3G-1PQG208I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 208-BFQFP 공급자 장치 패키지: 208-PQFP (28x28)	재고 있음3,526
A2F500M3G-CS288 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 288-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 288-CSP (11x11)	재고 있음2,664
A2F500M3G-CS288I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 288-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 288-CSP (11x11)	재고 있음8,496
A2F500M3G-CSG288 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 288-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 288-CSP (11x11)	재고 있음3,078
A2F500M3G-CSG288I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 288-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 288-CSP (11x11)	재고 있음2,178
A2F500M3G-FG256 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음4,842
A2F500M3G-FG256I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음7,740
A2F500M3G-FG256M Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음3,690
A2F500M3G-FG484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음4,068
A2F500M3G-FG484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음2,862
A2F500M3G-FG484M Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음6,858
A2F500M3G-FGG256 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음8,622
A2F500M3G-FGG256I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음6,624
A2F500M3G-FGG256M Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음5,778
A2F500M3G-FGG484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음6,132
A2F500M3G-FGG484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음429
A2F500M3G-FGG484M Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음5,526
A2F500M3G-PQ208 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 208-BFQFP 공급자 장치 패키지: 208-PQFP (28x28)	재고 있음5,130
A2F500M3G-PQ208I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 208-BFQFP 공급자 장치 패키지: 208-PQFP (28x28)	재고 있음7,974
A2F500M3G-PQG208 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 208-BFQFP 공급자 장치 패키지: 208-PQFP (28x28)	재고 있음8,946
A2F500M3G-PQG208I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 208-BFQFP 공급자 장치 패키지: 208-PQFP (28x28)	재고 있음7,812
BCM33838MKFEBG Broadcom	SoC (시스템 온 칩) MODEM DOCSIS 3.0 8X4 제조업체: Broadcom Limited 시리즈: - 건축: - 코어 프로세서: - 플래시 크기: - RAM 크기: - 주변기기: - 연결: - 속도: - 주요 속성: - 작동 온도: - 패키지 / 케이스: - 공급자 장치 패키지: -	재고 있음8,244
BCM33838MKFEBG-B2P Broadcom	SoC (시스템 온 칩) MODEM DOCSIS 3.0 8X4 제조업체: Broadcom Limited 시리즈: - 건축: - 코어 프로세서: - 플래시 크기: - RAM 크기: - 주변기기: - 연결: - 속도: - 주요 속성: - 작동 온도: - 패키지 / 케이스: - 공급자 장치 패키지: -	재고 있음3,762
BCM33838MKFEBG-C2C Broadcom	SoC (시스템 온 칩) MODEM DOCSIS 3.0 8X4 제조업체: Broadcom Limited 시리즈: - 건축: - 코어 프로세서: - 플래시 크기: - RAM 크기: - 주변기기: - 연결: - 속도: - 주요 속성: - 작동 온도: - 패키지 / 케이스: - 공급자 장치 패키지: -	재고 있음8,298
BCM33843DIFSBG Broadcom	SoC (시스템 온 칩) CABLE MODEM 제조업체: Broadcom Limited 시리즈: * 건축: - 코어 프로세서: - 플래시 크기: - RAM 크기: - 주변기기: - 연결: - 속도: - 주요 속성: - 작동 온도: - 패키지 / 케이스: - 공급자 장치 패키지: -	재고 있음4,932
BCM33843DUIFSBG Broadcom	SoC (시스템 온 칩) CABLE MODEM 제조업체: Broadcom Limited 시리즈: * 건축: - 코어 프로세서: - 플래시 크기: - RAM 크기: - 주변기기: - 연결: - 속도: - 주요 속성: - 작동 온도: - 패키지 / 케이스: - 공급자 장치 패키지: -	재고 있음2,100
BCM33843DUKFSBG Broadcom	SoC (시스템 온 칩) CABLE MODEM 제조업체: Broadcom Limited 시리즈: * 건축: - 코어 프로세서: - 플래시 크기: - RAM 크기: - 주변기기: - 연결: - 속도: - 주요 속성: - 작동 온도: - 패키지 / 케이스: - 공급자 장치 패키지: -	재고 있음5,760
BCM33843EKFSBG Broadcom	SoC (시스템 온 칩) DOCSIS 3.0 CABLE MODEM 제조업체: Broadcom Limited 시리즈: * 건축: - 코어 프로세서: - 플래시 크기: - RAM 크기: - 주변기기: - 연결: - 속도: - 주요 속성: - 작동 온도: - 패키지 / 케이스: - 공급자 장치 패키지: -	재고 있음6,246
BCM33843EUKFSBG Broadcom	SoC (시스템 온 칩) CABLE MODEM 제조업체: Broadcom Limited 시리즈: * 건축: - 코어 프로세서: - 플래시 크기: - RAM 크기: - 주변기기: - 연결: - 속도: - 주요 속성: - 작동 온도: - 패키지 / 케이스: - 공급자 장치 패키지: -	재고 있음7,452
BCM33843GIFSBG Broadcom	SoC (시스템 온 칩) CABLE MODEM 제조업체: Broadcom Limited 시리즈: * 건축: - 코어 프로세서: - 플래시 크기: - RAM 크기: - 주변기기: - 연결: - 속도: - 주요 속성: - 작동 온도: - 패키지 / 케이스: - 공급자 장치 패키지: -	재고 있음2,124

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