내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

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부품 번호	설명	재고 있음
A2F200M3F-FG256I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음5,832
A2F200M3F-FG484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음5,022
A2F200M3F-FG484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음5,166
A2F200M3F-FGG256 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음5,040
A2F200M3F-FGG256I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음2
A2F200M3F-FGG484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음2
A2F200M3F-FGG484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음6,750
A2F200M3F-PQ208 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 208-BFQFP 공급자 장치 패키지: 208-PQFP (28x28)	재고 있음4,770
A2F200M3F-PQ208I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 208-BFQFP 공급자 장치 패키지: 208-PQFP (28x28)	재고 있음4,230
A2F200M3F-PQG208 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 208-BFQFP 공급자 장치 패키지: 208-PQFP (28x28)	재고 있음6,084
A2F200M3F-PQG208I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 208-BFQFP 공급자 장치 패키지: 208-PQFP (28x28)	재고 있음5,310
A2F500M3G-1CS288 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 288-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 288-CSP (11x11)	재고 있음5,094
A2F500M3G-1CS288I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 288-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 288-CSP (11x11)	재고 있음2,934
A2F500M3G-1CSG288 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 288-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 288-CSP (11x11)	재고 있음8,442
A2F500M3G-1CSG288I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 288-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 288-CSP (11x11)	재고 있음5,292
A2F500M3G-1FG256 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음8,010
A2F500M3G-1FG256I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음5,292
A2F500M3G-1FG256M Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음605
A2F500M3G-1FG484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음2,988
A2F500M3G-1FG484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음7,434
A2F500M3G-1FG484M Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음5,058
A2F500M3G-1FGG256 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음4,608
A2F500M3G-1FGG256I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음4,446
A2F500M3G-1FGG256M Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음4,158
A2F500M3G-1FGG484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음6,174
A2F500M3G-1FGG484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음4,788
A2F500M3G-1FGG484M Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음4,554
A2F500M3G-1PQ208 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 208-BFQFP 공급자 장치 패키지: 208-PQFP (28x28)	재고 있음8,856
A2F500M3G-1PQ208I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 208-BFQFP 공급자 장치 패키지: 208-PQFP (28x28)	재고 있음7,902
A2F500M3G-1PQG208 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 208-BFQFP 공급자 장치 패키지: 208-PQFP (28x28)	재고 있음8,784

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