메모리 IC

부품 번호	설명	재고 있음
XC17S150AVO8I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 150K 8-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 1.5Mb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지: 8-TSOP	재고 있음8,604
XC17S15APD8C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 5000 C-TEMP 8-DIP 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 150kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지: 8-PDIP	재고 있음7,062
XC17S15APD8I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 5000 I-TEMP 8-DIP 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 150kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지: 8-PDIP	재고 있음7,056
XC17S15ASO20C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 5000 C-TEMP 20-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 150kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-SOIC	재고 있음3,544
XC17S15ASO20I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 5000 I-TEMP 20-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 150kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-SOIC	재고 있음2,052
XC17S15AVO8C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 5K 8-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 150kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지: 8-TSOP	재고 있음5,796
XC17S15AVO8I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 5K 8-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 150kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지: 8-TSOP	재고 있음4,374
XC17S15AVOG8C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SERIAL 15K 8-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 150kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지: 8-TSOP	재고 있음2,178
XC17S200APD8C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 200000 C-TEMP 8-DIP 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 2Mb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지: 8-PDIP	재고 있음12,089
XC17S200APD8I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 200000 I-TEMP 8-DIP 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 2Mb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지: 8-PDIP	재고 있음4,644
XC17S200APDG8C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 2Mb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지: 8-PDIP	재고 있음8,604
XC17S200APDG8I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 200K I-TEMP 8-DIP 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 2Mb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지: 8-PDIP	재고 있음2,106
XC17S200AVO8C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 200K 8-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 2Mb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지: 8-TSOP	재고 있음5,472
XC17S200AVO8I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 200K 8-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 2Mb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지: 8-TSOP	재고 있음12,293
XC17S200AVOG8C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SERIAL 200K 8-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 2Mb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지: 8-TSOP	재고 있음11,235
XC17S200AVOG8I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SERIAL 200K 8-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 2Mb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지: 8-TSOP	재고 있음8,118
XC17S200AVQ44C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 200000 C-TEMP 44VQFP 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 2Mb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 44-TQFP 공급자 장치 패키지: 44-VQFP (10x10)	재고 있음7,020
XC17S200AVQ44I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 200000 I-TEMP 44VQFP 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 2Mb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 44-TQFP 공급자 장치 패키지: 44-VQFP (10x10)	재고 있음6,714
XC17S20PD8C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM PROG C-TEMP 5V 8-DIP 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 200kb 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지: 8-PDIP	재고 있음2,286
XC17S20PD8I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM PROG I-TEMP 5V 8-DIP 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 200kb 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지: 8-PDIP	재고 있음3,436
XC17S20VO8C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 200K 8-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 200kb 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지: 8-TSOP	재고 있음6,696
XC17S20VO8I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 200K 8-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 200kb 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지: 8-TSOP	재고 있음6,210
XC17S20XLPD8C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 200kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지: 8-PDIP	재고 있음5,490
XC17S20XLPD8I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 200kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지: 8-PDIP	재고 있음3,672
XC17S20XLVO8C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC 3V PROM SER 200K 8-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 200kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지: 8-TSOP	재고 있음2,934
XC17S20XLVO8I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 200kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지: 8-TSOP	재고 있음5,400
XC17S20XLVOG8C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SERIAL 3.3V 200K 8-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 200kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지: 8-TSOP	재고 있음2,322
XC17S30APD8C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 30000 C-TEMP 8-DIP 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 300kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지: 8-PDIP	재고 있음74
XC17S30APD8I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 30000 I-TEMP 8-DIP 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 300kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지: 8-PDIP	재고 있음1,648
XC17S30ASO20C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 30000 C-TEMP 20-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 300kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-SOIC	재고 있음4,266

XC17S150AVO8I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 150K 8-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 1.5Mb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지: 8-TSOP

재고 있음8,604

XC17S15APD8C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 5000 C-TEMP 8-DIP

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 150kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지: 8-PDIP

재고 있음7,062

XC17S15APD8I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 5000 I-TEMP 8-DIP

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 150kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지: 8-PDIP

재고 있음7,056

XC17S15ASO20C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 5000 C-TEMP 20-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 150kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지: 20-SOIC

재고 있음3,544

XC17S15ASO20I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 5000 I-TEMP 20-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 150kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지: 20-SOIC

재고 있음2,052

XC17S15AVO8C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 5K 8-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 150kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지: 8-TSOP

재고 있음5,796

XC17S15AVO8I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 5K 8-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 150kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지: 8-TSOP

재고 있음4,374

XC17S15AVOG8C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SERIAL 15K 8-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 150kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지: 8-TSOP

재고 있음2,178

XC17S200APD8C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 200000 C-TEMP 8-DIP

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 2Mb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지: 8-PDIP

재고 있음12,089

XC17S200APD8I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 200000 I-TEMP 8-DIP

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 2Mb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지: 8-PDIP

재고 있음4,644

XC17S200APDG8C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 2Mb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지: 8-PDIP

재고 있음8,604

XC17S200APDG8I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 200K I-TEMP 8-DIP

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 2Mb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지: 8-PDIP

재고 있음2,106

XC17S200AVO8C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 200K 8-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 2Mb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지: 8-TSOP

재고 있음5,472

XC17S200AVO8I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 200K 8-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 2Mb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지: 8-TSOP

재고 있음12,293

XC17S200AVOG8C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SERIAL 200K 8-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 2Mb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지: 8-TSOP

재고 있음11,235

XC17S200AVOG8I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SERIAL 200K 8-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 2Mb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지: 8-TSOP

재고 있음8,118

XC17S200AVQ44C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 200000 C-TEMP 44VQFP

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 2Mb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 44-TQFP
공급자 장치 패키지: 44-VQFP (10x10)

재고 있음7,020

XC17S200AVQ44I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 200000 I-TEMP 44VQFP

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 2Mb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 44-TQFP
공급자 장치 패키지: 44-VQFP (10x10)

재고 있음6,714

XC17S20PD8C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM PROG C-TEMP 5V 8-DIP

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 200kb
전압-공급: 4.75V ~ 5.25V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지: 8-PDIP

재고 있음2,286

XC17S20PD8I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM PROG I-TEMP 5V 8-DIP

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 200kb
전압-공급: 4.5V ~ 5.5V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지: 8-PDIP

재고 있음3,436

XC17S20VO8C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 200K 8-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 200kb
전압-공급: 4.75V ~ 5.25V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지: 8-TSOP

재고 있음6,696

XC17S20VO8I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 200K 8-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 200kb
전압-공급: 4.5V ~ 5.5V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지: 8-TSOP

재고 있음6,210

XC17S20XLPD8C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 200kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지: 8-PDIP

재고 있음5,490

XC17S20XLPD8I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 200kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지: 8-PDIP

재고 있음3,672

XC17S20XLVO8C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC 3V PROM SER 200K 8-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 200kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지: 8-TSOP

재고 있음2,934

XC17S20XLVO8I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 200kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지: 8-TSOP

재고 있음5,400

XC17S20XLVOG8C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SERIAL 3.3V 200K 8-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 200kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지: 8-TSOP

재고 있음2,322

XC17S30APD8C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 30000 C-TEMP 8-DIP

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 300kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지: 8-PDIP

재고 있음74

XC17S30APD8I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 30000 I-TEMP 8-DIP

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 300kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지: 8-PDIP

재고 있음1,648

XC17S30ASO20C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 30000 C-TEMP 20-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 300kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지: 20-SOIC

재고 있음4,266

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