메모리 IC

부품 번호	설명	재고 있음
XC17S30ASO20I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 30000 I-TEMP 20-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 300kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-SOIC	재고 있음8,442
XC17S30AVO8C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 300K 8-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 300kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지: 8-TSOP	재고 있음6,174
XC17S30AVO8I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 300K 8-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 300kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지: 8-TSOP	재고 있음2,530
XC17S30PD8C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM PROG C-TEMP 5V 8-DIP 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 300kb 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지: 8-PDIP	재고 있음6,390
XC17S30PD8I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM PROG I-TEMP 5V 8-DIP 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 300kb 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지: 8-PDIP	재고 있음4,662
XC17S30VO8C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 300K 8-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 300kb 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지: 8-TSOP	재고 있음3,474
XC17S30VO8I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 300K 8-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 300kb 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지: 8-TSOP	재고 있음4,716
XC17S30XLPD8C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 300kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지: 8-PDIP	재고 있음343
XC17S30XLPD8I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 300kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지: 8-PDIP	재고 있음8,982
XC17S30XLPDG8C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 300kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지: 8-PDIP	재고 있음2,898
XC17S30XLVO8C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 300kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지: 8-TSOP	재고 있음3,996
XC17S30XLVO8I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 300kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지: 8-TSOP	재고 있음5,382
XC17S30XLVOG8C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 300kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지: 8-TSOP	재고 있음8,298
XC17S30XLVOG8I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 300kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지: 8-TSOP	재고 있음6,876
XC17S40PD8C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM PROG C-TEMP 5V 8-DIP 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 400kb 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지: 8-PDIP	재고 있음3,978
XC17S40PD8I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM PROG I-TEMP 5V 8-DIP 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 400kb 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지: 8-PDIP	재고 있음8,982
XC17S40SO20C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM PROG C-TEMP 5V 20-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 400kb 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-SOIC	재고 있음4,896
XC17S40SO20I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM PROG I-TEMP 5V 20-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 400kb 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-SOIC	재고 있음2,124
XC17S40XLPD8C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 400kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지: 8-PDIP	재고 있음1,380
XC17S40XLPD8I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 400kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지: 8-PDIP	재고 있음2,574
XC17S40XLPDG8C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 400kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지: 8-PDIP	재고 있음2,520
XC17S40XLSO20C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 20-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 400kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-SOIC	재고 있음4,788
XC17S40XLSO20I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 20-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 400kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-SOIC	재고 있음6,192
XC17S50APD8C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 50000 C-TEMP 8-DIP 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 500kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지: 8-PDIP	재고 있음5,274
XC17S50APD8I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 50000 I-TEMP 8-DIP 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 500kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지: 8-PDIP	재고 있음2,536
XC17S50APDG8C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 50K C-TEMP 8-DIP 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 500kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지: 8-PDIP	재고 있음1,884
XC17S50ASO20C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 50000 C-TEMP 20-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 500kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-SOIC	재고 있음2,934
XC17S50ASO20I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 50000 I-TEMP 20-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 500kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-SOIC	재고 있음8,658
XC17S50AVO8C Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 500K 8-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 500kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지: 8-TSOP	재고 있음6,534
XC17S50AVO8I Xilinx	메모리-FPGA를위한 구성 Proms IC PROM SER 500K 8-SOIC 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: - 프로그래밍 가능한 유형: OTP 메모리 크기: 500kb 전압-공급: 3V ~ 3.6V 작동 온도: -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지: 8-TSOP	재고 있음4,716

XC17S30ASO20I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 30000 I-TEMP 20-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 300kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지: 20-SOIC

재고 있음8,442

XC17S30AVO8C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 300K 8-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 300kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지: 8-TSOP

재고 있음6,174

XC17S30AVO8I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 300K 8-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 300kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지: 8-TSOP

재고 있음2,530

XC17S30PD8C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM PROG C-TEMP 5V 8-DIP

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 300kb
전압-공급: 4.75V ~ 5.25V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지: 8-PDIP

재고 있음6,390

XC17S30PD8I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM PROG I-TEMP 5V 8-DIP

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 300kb
전압-공급: 4.5V ~ 5.5V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지: 8-PDIP

재고 있음4,662

XC17S30VO8C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 300K 8-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 300kb
전압-공급: 4.75V ~ 5.25V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지: 8-TSOP

재고 있음3,474

XC17S30VO8I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 300K 8-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 300kb
전압-공급: 4.5V ~ 5.5V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지: 8-TSOP

재고 있음4,716

XC17S30XLPD8C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 300kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지: 8-PDIP

재고 있음343

XC17S30XLPD8I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 300kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지: 8-PDIP

재고 있음8,982

XC17S30XLPDG8C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 300kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지: 8-PDIP

재고 있음2,898

XC17S30XLVO8C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 300kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지: 8-TSOP

재고 있음3,996

XC17S30XLVO8I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 300kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지: 8-TSOP

재고 있음5,382

XC17S30XLVOG8C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 300kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지: 8-TSOP

재고 있음8,298

XC17S30XLVOG8I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 300kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지: 8-TSOP

재고 있음6,876

XC17S40PD8C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM PROG C-TEMP 5V 8-DIP

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 400kb
전압-공급: 4.75V ~ 5.25V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지: 8-PDIP

재고 있음3,978

XC17S40PD8I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM PROG I-TEMP 5V 8-DIP

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 400kb
전압-공급: 4.5V ~ 5.5V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지: 8-PDIP

재고 있음8,982

XC17S40SO20C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM PROG C-TEMP 5V 20-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 400kb
전압-공급: 4.75V ~ 5.25V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지: 20-SOIC

재고 있음4,896

XC17S40SO20I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM PROG I-TEMP 5V 20-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 400kb
전압-공급: 4.5V ~ 5.5V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지: 20-SOIC

재고 있음2,124

XC17S40XLPD8C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 400kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지: 8-PDIP

재고 있음1,380

XC17S40XLPD8I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 400kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지: 8-PDIP

재고 있음2,574

XC17S40XLPDG8C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 400kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지: 8-PDIP

재고 있음2,520

XC17S40XLSO20C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 20-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 400kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지: 20-SOIC

재고 있음4,788

XC17S40XLSO20I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 20-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 400kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지: 20-SOIC

재고 있음6,192

XC17S50APD8C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 50000 C-TEMP 8-DIP

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 500kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지: 8-PDIP

재고 있음5,274

XC17S50APD8I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 50000 I-TEMP 8-DIP

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 500kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지: 8-PDIP

재고 있음2,536

XC17S50APDG8C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 50K C-TEMP 8-DIP

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 500kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지: 8-PDIP

재고 있음1,884

XC17S50ASO20C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 50000 C-TEMP 20-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 500kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지: 20-SOIC

재고 있음2,934

XC17S50ASO20I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 50000 I-TEMP 20-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 500kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지: 20-SOIC

재고 있음8,658

XC17S50AVO8C

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 500K 8-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 500kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: 0°C ~ 70°C
패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지: 8-TSOP

재고 있음6,534

XC17S50AVO8I

Xilinx

메모리-FPGA를위한 구성 Proms

IC PROM SER 500K 8-SOIC

제조업체: Xilinx Inc.
시리즈: -
프로그래밍 가능한 유형: OTP
메모리 크기: 500kb
전압-공급: 3V ~ 3.6V
작동 온도: -40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지: 8-TSOP

재고 있음4,716

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