내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

기록 108,692

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부품 번호	설명	재고 있음
XE167FM72F80LRABKXUMA1 Infineon Technologies	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 576KB FLASH 144LQFP 제조업체: Infineon Technologies 시리즈: XE16x 코어 프로세서: C166SV2 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기: I²S, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 576KB (576K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 50K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 24x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: PG-LQFP-144-13	재고 있음2,358
XE167G48F66LACFXQMA1 Infineon Technologies	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 144LQFP 제조업체: Infineon Technologies 시리즈: XE16x 코어 프로세서: C166SV2 코어 크기: 16-Bit 속도: 66MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기: I²S, POR, PWM, WDT I / O 수: 118 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 34K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음3,366
XE167G72F66LACFXQMA1 Infineon Technologies	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 576KB FLASH 144LQFP 제조업체: Infineon Technologies 시리즈: XE16x 코어 프로세서: C166SV2 코어 크기: 16-Bit 속도: 66MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기: I²S, POR, PWM, WDT I / O 수: 118 프로그램 메모리 크기: 576KB (576K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 50K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음6,840
XE167G96F66LACFXQMA1 Infineon Technologies	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP 제조업체: Infineon Technologies 시리즈: XE16x 코어 프로세서: C166SV2 코어 크기: 16-Bit 속도: 66MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기: I²S, POR, PWM, WDT I / O 수: 118 프로그램 메모리 크기: 768KB (768K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 82K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음6,822
XE167H48F66LACFXQMA1 Infineon Technologies	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 144LQFP 제조업체: Infineon Technologies 시리즈: XE16x 코어 프로세서: C166SV2 코어 크기: 16-Bit 속도: 66MHz 연결: EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기: I²S, POR, PWM, WDT I / O 수: 118 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 34K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 24x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음3,204
XE167H96F66LACFXUMA1 Infineon Technologies	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP 제조업체: Infineon Technologies 시리즈: XE16x 코어 프로세서: C166SV2 코어 크기: 16-Bit 속도: 66MHz 연결: EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기: I²S, POR, PWM, WDT I / O 수: 118 프로그램 메모리 크기: 768KB (768K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 82K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 24x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음2,772
XE167HM72F80LAAFXUMA1 Infineon Technologies	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 576KB FLASH 144LQFP 제조업체: Infineon Technologies 시리즈: XE16x 코어 프로세서: C166SV2 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기: I²S, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 576KB (576K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 50K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 24x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음7,074
XE167HM72F80LAAKXUMA1 Infineon Technologies	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 576KB FLASH 144LQFP 제조업체: Infineon Technologies 시리즈: XE16x 코어 프로세서: C166SV2 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기: I²S, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 576KB (576K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 50K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 24x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음3,490
XE167K48F66LACFXQMA1 Infineon Technologies	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 144LQFP 제조업체: Infineon Technologies 시리즈: XE16x 코어 프로세서: C166SV2 코어 크기: 16-Bit 속도: 66MHz 연결: EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기: I²S, POR, PWM, WDT I / O 수: 118 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 34K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음2,556
XE167K72F66LACFXQMA1 Infineon Technologies	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 576KB FLASH 144LQFP 제조업체: Infineon Technologies 시리즈: XE16x 코어 프로세서: C166SV2 코어 크기: 16-Bit 속도: 66MHz 연결: EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기: I²S, POR, PWM, WDT I / O 수: 118 프로그램 메모리 크기: 576KB (576K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 50K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음3,744
XE167K96F66LACFXQMA1 Infineon Technologies	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP 제조업체: Infineon Technologies 시리즈: XE16x 코어 프로세서: C166SV2 코어 크기: 16-Bit 속도: 66MHz 연결: EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기: I²S, POR, PWM, WDT I / O 수: 118 프로그램 메모리 크기: 768KB (768K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 82K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음2,412
XE169FH200F100LABFXUMA1 Infineon Technologies	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 1.6MB FLASH 176LQFP 제조업체: Infineon Technologies 시리즈: XE16xxH 코어 프로세서: C166SV2 코어 크기: 16-Bit 속도: 100MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기: I²S, POR, PWM, WDT I / O 수: 118 프로그램 메모리 크기: 1.6MB (1.6M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 112K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 30x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: PG-LQFP-176-12	재고 있음7,524
XE169FH200F100LABKXQSA1 Infineon Technologies	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 1.6MB FLASH 176LQFP 제조업체: Infineon Technologies 시리즈: XE16xxH 코어 프로세서: C166SV2 코어 크기: 16-Bit 속도: 100MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기: I²S, POR, PWM, WDT I / O 수: 118 프로그램 메모리 크기: 1.6MB (1.6M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 112K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 30x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: PG-LQFP-176-12	재고 있음2,340
XE169FH200F100LABKXUMA1 Infineon Technologies	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 1.6MB FLASH 176LQFP 제조업체: Infineon Technologies 시리즈: XE16xxH 코어 프로세서: C166SV2 코어 크기: 16-Bit 속도: 100MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기: I²S, POR, PWM, WDT I / O 수: 118 프로그램 메모리 크기: 1.6MB (1.6M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 112K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 30x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: PG-LQFP-176-12	재고 있음8,028
XE216-256-FB236-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XE 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: RGMII, USB 주변기기: - I / O 수: 73 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음6,822
XE216-256-FB236-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XE 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: RGMII, USB 주변기기: - I / O 수: 73 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음5,904
XE216-256-TQ128-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XE 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: RGMII, USB 주변기기: - I / O 수: 67 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음8,226
XE216-256-TQ128-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XE 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: RGMII, USB 주변기기: - I / O 수: 67 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음8,586
XE216-512-FB236-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XE 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: RGMII, USB 주변기기: - I / O 수: 73 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음8,028
XE216-512-FB236-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XE 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: RGMII, USB 주변기기: - I / O 수: 73 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음7,164
XE216-512-TQ128-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XE 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: RGMII, USB 주변기기: - I / O 수: 67 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음7,110
XE216-512-TQ128-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XE 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: RGMII, USB 주변기기: - I / O 수: 67 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음7,212
XE232-1024-FB374-C40 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XE 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 32-Core 속도: 4000MIPS 연결: RGMII, USB 주변기기: - I / O 수: 176 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 1M x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 374-LFBGA 공급자 장치 패키지: 374-FBGA (18x18)	재고 있음5,778
XE232-1024-FB374-I40 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XE 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 32-Core 속도: 4000MIPS 연결: RGMII, USB 주변기기: - I / O 수: 176 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 1M x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 374-LFBGA 공급자 장치 패키지: 374-FBGA (18x18)	재고 있음3,276
XE232-512-FB374-C40 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XE 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 32-Core 속도: 4000MIPS 연결: RGMII, USB 주변기기: - I / O 수: 176 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 374-LFBGA 공급자 장치 패키지: 374-FBGA (18x18)	재고 있음4,878
XEF216-256-FB236-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XEF 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: RGMII, USB 주변기기: - I / O 수: 73 프로그램 메모리 크기: 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음5,760
XEF216-256-FB236-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XEF 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: RGMII, USB 주변기기: - I / O 수: 73 프로그램 메모리 크기: 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음6,066
XEF216-256-TQ128-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XEF 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: RGMII, USB 주변기기: - I / O 수: 67 프로그램 메모리 크기: 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음4,842
XEF216-256-TQ128-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XEF 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: RGMII, USB 주변기기: - I / O 수: 67 프로그램 메모리 크기: 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음6,876
XEF216-512-FB236-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XEF 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: RGMII, USB 주변기기: - I / O 수: 73 프로그램 메모리 크기: 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음7,020

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