내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
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마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
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PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

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부품 번호	설명	재고 있음
M2S150T-1FCVG484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA 공급자 장치 패키지: 484-FBGA (19x19)	재고 있음4,878
M2S150T-FC1152 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음3,744
M2S150T-FC1152I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음8,838
M2S150T-FCG1152 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음4,554
M2S150T-FCG1152I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음8,352
M2S150T-FCS536 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 536-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 536-CSPBGA (16x16)	재고 있음4,086
M2S150T-FCS536I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 536-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 536-CSPBGA (16x16)	재고 있음8,892
M2S150T-FCSG536 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 536-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 536-CSPBGA (16x16)	재고 있음7,308
M2S150T-FCSG536I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 536-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 536-CSPBGA (16x16)	재고 있음6,264
M2S150T-FCV484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA 공급자 장치 패키지: 484-FBGA (19x19)	재고 있음7,956
M2S150T-FCV484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA 공급자 장치 패키지: 484-FBGA (19x19)	재고 있음3,168
M2S150T-FCVG484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA 공급자 장치 패키지: 484-FBGA (19x19)	재고 있음5,094
M2S150T-FCVG484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA 공급자 장치 패키지: 484-FBGA (19x19)	재고 있음8,892
M2S150TS-1FC1152 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음6,750
M2S150TS-1FC1152I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음7,452
M2S150TS-1FC1152M Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음8,172
M2S150TS-1FCG1152 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음4,513
M2S150TS-1FCG1152I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음3,042
M2S150TS-1FCG1152M Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음2,052
M2S150TS-1FCS536 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 536-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 536-CSPBGA (16x16)	재고 있음2,250
M2S150TS-1FCS536I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 536-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 536-CSPBGA (16x16)	재고 있음7,092
M2S150TS-1FCSG536 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 536-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 536-CSPBGA (16x16)	재고 있음4,986
M2S150TS-1FCSG536I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 536-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 536-CSPBGA (16x16)	재고 있음8,892
M2S150TS-1FCV484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA 공급자 장치 패키지: 484-FBGA (19x19)	재고 있음7,884
M2S150TS-1FCV484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA 공급자 장치 패키지: 484-FBGA (19x19)	재고 있음7,470
M2S150TS-1FCVG484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA 공급자 장치 패키지: 484-FBGA (19x19)	재고 있음8,262
M2S150TS-1FCVG484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA 공급자 장치 패키지: 484-FBGA (19x19)	재고 있음7,596
M2S150TS-FC1152 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음6,282
M2S150TS-FC1152I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음5,184
M2S150TS-FCG1152 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음4,032

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