내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

기록 108,692

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부품 번호	설명	재고 있음
M2S150-1FCV484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA 공급자 장치 패키지: 484-FBGA (19x19)	재고 있음6,642
M2S150-1FCVG484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA 공급자 장치 패키지: 484-FBGA (19x19)	재고 있음2,574
M2S150-1FCVG484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA 공급자 장치 패키지: 484-FBGA (19x19)	재고 있음4,626
M2S150-FC1152 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음4,734
M2S150-FC1152I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음8,982
M2S150-FCG1152 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음7,200
M2S150-FCG1152I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음2,250
M2S150-FCS536 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 536-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 536-CSPBGA (16x16)	재고 있음4,104
M2S150-FCS536I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 536-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 536-CSPBGA (16x16)	재고 있음2,988
M2S150-FCSG536 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 536-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 536-CSPBGA (16x16)	재고 있음3,006
M2S150-FCSG536I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 536-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 536-CSPBGA (16x16)	재고 있음8,748
M2S150-FCV484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA 공급자 장치 패키지: 484-FBGA (19x19)	재고 있음3,186
M2S150-FCV484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA 공급자 장치 패키지: 484-FBGA (19x19)	재고 있음5,904
M2S150-FCVG484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA 공급자 장치 패키지: 484-FBGA (19x19)	재고 있음5,544
M2S150-FCVG484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA 공급자 장치 패키지: 484-FBGA (19x19)	재고 있음8,784
M2S150S-1FC1152I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음4,410
M2S150S-1FCG1152I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음8,118
M2S150T-1FC1152 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음5,220
M2S150T-1FC1152I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음3,472
M2S150T-1FC1152M Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음5,382
M2S150T-1FCG1152 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음2,034
M2S150T-1FCG1152I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음4,572
M2S150T-1FCG1152M Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음7,866
M2S150T-1FCS536 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 536-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 536-CSPBGA (16x16)	재고 있음8,748
M2S150T-1FCS536I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 536-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 536-CSPBGA (16x16)	재고 있음5,202
M2S150T-1FCSG536 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 536-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 536-CSPBGA (16x16)	재고 있음8,460
M2S150T-1FCSG536I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 536-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 536-CSPBGA (16x16)	재고 있음6,858
M2S150T-1FCV484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA 공급자 장치 패키지: 484-FBGA (19x19)	재고 있음5,904
M2S150T-1FCV484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA 공급자 장치 패키지: 484-FBGA (19x19)	재고 있음3,186
M2S150T-1FCVG484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA 공급자 장치 패키지: 484-FBGA (19x19)	재고 있음7,794

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