내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

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부품 번호	설명	재고 있음
XAZU2EG-L1SFVC784I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MPU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 1.2MB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음7,812
XAZU3EG-1SFVA625I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MPU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 1.8MB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 625-FCBGA (21x21)	재고 있음5,364
XAZU3EG-1SFVA625Q Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MPU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 1.8MB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 625-FCBGA (21x21)	재고 있음3,472
XAZU3EG-1SFVC784I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MPU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 1.8MB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음4,266
XAZU3EG-1SFVC784Q Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MPU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 1.8MB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음6,750
XAZU3EG-L1SFVA625I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MPU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 1.8MB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 625-FCBGA (21x21)	재고 있음4,194
XAZU3EG-L1SFVC784I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MPU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 1.8MB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음8,028
XC7Z007S-1CLG225C Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq®-7000 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 667MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 225-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 225-CSPBGA (13x13)	재고 있음7,908
XC7Z007S-1CLG225I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq®-7000 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 667MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 225-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 225-CSPBGA (13x13)	재고 있음9,300
XC7Z007S-1CLG400C Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq®-7000 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 667MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 400-CSPBGA (17x17)	재고 있음7
XC7Z007S-1CLG400I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq®-7000 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 667MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 400-CSPBGA (17x17)	재고 있음7,008
XC7Z007S-2CLG225E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq®-7000 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 766MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 225-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 225-CSPBGA (13x13)	재고 있음3,672
XC7Z007S-2CLG225I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq®-7000 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 766MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 225-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 225-CSPBGA (13x13)	재고 있음8,316
XC7Z007S-2CLG400E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq®-7000 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 766MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 400-CSPBGA (17x17)	재고 있음6,552
XC7Z007S-2CLG400I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq®-7000 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 766MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 400-CSPBGA (17x17)	재고 있음6,180
XC7Z010-1CLG225C Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq®-7000 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 667MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 225-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 225-CSPBGA (13x13)	재고 있음62
XC7Z010-1CLG225I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq®-7000 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 667MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 225-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 225-CSPBGA (13x13)	재고 있음1,089
XC7Z010-1CLG400C Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq®-7000 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 667MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 400-CSPBGA (17x17)	재고 있음20,939
XC7Z010-1CLG400I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq®-7000 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 667MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 400-CSPBGA (17x17)	견적 요청
XC7Z010-2CLG225E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq®-7000 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 766MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 225-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 225-CSPBGA (13x13)	재고 있음8,136
XC7Z010-2CLG225I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq®-7000 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 766MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 225-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 225-CSPBGA (13x13)	재고 있음6,792
XC7Z010-2CLG400E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq®-7000 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 766MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 400-CSPBGA (17x17)	재고 있음8,341
XC7Z010-2CLG400I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq®-7000 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 766MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 400-CSPBGA (17x17)	재고 있음2,392
XC7Z010-3CLG225E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 866MHZ 225BGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq®-7000 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 866MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 225-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 225-CSPBGA (13x13)	재고 있음4,338
XC7Z010-3CLG400E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 866MHZ 400BGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq®-7000 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 866MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 400-CSPBGA (17x17)	재고 있음8,838
XC7Z010-L1CLG225I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq®-7000 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 667MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 225-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 225-CSPBGA (13x13)	재고 있음4,212
XC7Z010-L1CLG400I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq®-7000 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 667MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 400-CSPBGA (17x17)	재고 있음6,498
XC7Z012S-1CLG485C Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485CSBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq®-7000 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 667MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 55K Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 485-CSBGA (19x19)	재고 있음8,046
XC7Z012S-1CLG485I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485CSBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq®-7000 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 667MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 55K Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 485-CSBGA (19x19)	재고 있음5,184
XC7Z012S-2CLG485E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 485CSBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq®-7000 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 766MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 55K Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 485-CSBGA (19x19)	재고 있음6,498

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