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내장형 프로세서 및 컨트롤러

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부품 번호
설명
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XC7Z030-L2FBG676I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음1,432
XC7Z030-L2FFG676I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음5,274
XC7Z030-L2SBG485I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 485FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 484-FBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 485-FCBGA (19x19)
재고 있음4,644
XC7Z035-1FBG676C

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음408
XC7Z035-1FBG676I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음103
XC7Z035-1FFG676C

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음7,146
XC7Z035-1FFG676I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음3,063
XC7Z035-1FFG900C

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)
재고 있음3,436
XC7Z035-1FFG900I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)
재고 있음1,005
XC7Z035-2FBG676E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음6,606
XC7Z035-2FBG676I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음2,065
XC7Z035-2FFG676E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음200
XC7Z035-2FFG676I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음1,110
XC7Z035-2FFG900E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)
재고 있음5,958
XC7Z035-2FFG900I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)
재고 있음2,172
XC7Z035-2FFV676E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음6,120
XC7Z035-3FBG676E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음15
XC7Z035-3FFG676E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음117
XC7Z035-3FFG900E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)
재고 있음6,606
XC7Z035-L2FBG676I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음9,292
XC7Z035-L2FFG676I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음2,844
XC7Z035-L2FFG900I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)
재고 있음481
XC7Z045-1FBG676C

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
견적 요청
XC7Z045-1FBG676CES

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음8,100
XC7Z045-1FBG676I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음595
XC7Z045-1FFG676C

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음7,830
XC7Z045-1FFG676I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음5,634
XC7Z045-1FFG900C

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)
재고 있음6,012
XC7Z045-1FFG900CES

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)
재고 있음4,968
XC7Z045-1FFG900I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)
재고 있음207