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설명
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XC7Z045-2FBG676CES

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음4,356
XC7Z045-2FBG676E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음4,968
XC7Z045-2FBG676I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음600
XC7Z045-2FF676I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음2,484
XC7Z045-2FF900E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)
재고 있음4,590
XC7Z045-2FF900I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)
재고 있음5,778
XC7Z045-2FFG676E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음35
XC7Z045-2FFG676I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음644
XC7Z045-2FFG900CES

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)
재고 있음4,140
XC7Z045-2FFG900E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)
재고 있음556
XC7Z045-2FFG900I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)
재고 있음146
XC7Z045-3FBG676E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 1GHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음2,394
XC7Z045-3FFG676E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 1GHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음6,552
XC7Z045-3FFG900E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 900FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 1GHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)
재고 있음1,183
XC7Z045-3FFV676E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 1GHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음2,862
XC7Z045-L2FBG676I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음3,528
XC7Z045-L2FFG676I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음3,564
XC7Z045-L2FFG900I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)
재고 있음59
XC7Z100-1FF900I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)
재고 있음3,888
XC7Z100-1FFG1156I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 1156BGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)
재고 있음5,040
XC7Z100-1FFG900I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)
재고 있음4,490
XC7Z100-2FF900I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)
재고 있음5,418
XC7Z100-2FFG1156I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 1156BGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)
재고 있음296
XC7Z100-2FFG900I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)
재고 있음1,025
XC7Z100-L2FFG1156I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 1156BGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)
재고 있음7,560
XC7Z100-L2FFG900I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)
재고 있음3,168
XCZU11EG-1FFVB1517E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1517-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1517-FCBGA (40x40)
재고 있음8,388
XCZU11EG-1FFVB1517I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1517-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1517-FCBGA (40x40)
재고 있음2,268
XCZU11EG-1FFVC1156E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)
재고 있음5,076
XCZU11EG-1FFVC1156I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)
재고 있음7,380