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설명
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XCZU15EG-2FFVC900E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)
재고 있음8,478
XCZU15EG-2FFVC900I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)
재고 있음7,074
XCZU15EG-3FFVB1156E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)
재고 있음2,736
XCZU15EG-3FFVC900E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)
재고 있음3,562
XCZU15EG-L1FFVB1156I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)
재고 있음478
XCZU15EG-L1FFVC900I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)
재고 있음6,498
XCZU15EG-L2FFVB1156E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)
재고 있음5,256
XCZU15EG-L2FFVC900E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)
재고 있음4,212
XCZU17EG-1FFVB1517E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1517-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1517-FCBGA (40x40)
재고 있음7,146
XCZU17EG-1FFVB1517I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1517-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1517-FCBGA (40x40)
재고 있음2,628
XCZU17EG-1FFVC1760E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
재고 있음2,628
XCZU17EG-1FFVC1760I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
재고 있음2,412
XCZU17EG-1FFVD1760E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
재고 있음6,876
XCZU17EG-1FFVD1760I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
재고 있음4,464
XCZU17EG-1FFVE1924E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1924-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1924-FCBGA (45x45)
재고 있음4,518
XCZU17EG-1FFVE1924I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1924-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1924-FCBGA (45x45)
재고 있음6,012
XCZU17EG-2FFVB1517E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1517-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1517-FCBGA (40x40)
재고 있음3,762
XCZU17EG-2FFVB1517I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1517-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1517-FCBGA (40x40)
재고 있음6,912
XCZU17EG-2FFVC1760E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
재고 있음7,115
XCZU17EG-2FFVC1760I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
재고 있음8,370
XCZU17EG-2FFVD1760E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
재고 있음6,354
XCZU17EG-2FFVD1760I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
재고 있음3,906
XCZU17EG-2FFVE1924E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1924-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1924-FCBGA (45x45)
재고 있음3,490
XCZU17EG-2FFVE1924I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1924-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1924-FCBGA (45x45)
재고 있음5,742
XCZU17EG-3FFVB1517E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1517-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1517-FCBGA (40x40)
재고 있음8,802
XCZU17EG-3FFVC1760E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
재고 있음8,766
XCZU17EG-3FFVD1760E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
재고 있음4,086
XCZU17EG-3FFVE1924E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1924-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1924-FCBGA (45x45)
재고 있음4,068
XCZU17EG-L1FFVB1517I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1517-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1517-FCBGA (40x40)
재고 있음3,672
XCZU17EG-L1FFVC1760I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA, WDT
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
재고 있음3,418