내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

기록 108,692

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부품 번호	설명	재고 있음
M2S150TS-FCG1152I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음3,186
M2S150TS-FCS536 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 536-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 536-CSPBGA (16x16)	재고 있음5,166
M2S150TS-FCS536I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 536-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 536-CSPBGA (16x16)	재고 있음5,832
M2S150TS-FCSG536 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 536-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 536-CSPBGA (16x16)	재고 있음2,034
M2S150TS-FCSG536I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 536-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 536-CSPBGA (16x16)	재고 있음7,128
M2S150TS-FCV484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA 공급자 장치 패키지: 484-FBGA (19x19)	재고 있음4,860
M2S150TS-FCV484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA 공급자 장치 패키지: 484-FBGA (19x19)	재고 있음4,266
M2S150TS-FCVG484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA 공급자 장치 패키지: 484-FBGA (19x19)	재고 있음5,544
M2S150TS-FCVG484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA 공급자 장치 패키지: 484-FBGA (19x19)	재고 있음2,100
R8A77610DA01BGV Renesas Electronics America	SoC (시스템 온 칩) IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA 제조업체: Renesas Electronics America 시리즈: - 건축: MPU 코어 프로세서: SH-4A 플래시 크기: - RAM 크기: 16KB 주변기기: DDR 연결: CANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB 속도: 400MHz 주요 속성: - 작동 온도: - 패키지 / 케이스: 449-BGA 공급자 장치 패키지: 449-BGA (21x21)	재고 있음7,092
R8A77610DA01BGV#W9 Renesas Electronics America	SoC (시스템 온 칩) IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA 제조업체: Renesas Electronics America 시리즈: - 건축: MPU 코어 프로세서: SH-4A 플래시 크기: - RAM 크기: 16KB 주변기기: DDR 연결: CANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB 속도: 400MHz 주요 속성: - 작동 온도: - 패키지 / 케이스: 449-BGA 공급자 장치 패키지: 449-BGA (21x21)	재고 있음8,352
R8A77610DA01BGV#YC Renesas Electronics America	SoC (시스템 온 칩) IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA 제조업체: Renesas Electronics America 시리즈: - 건축: MPU 코어 프로세서: SH-4A 플래시 크기: - RAM 크기: 16KB 주변기기: DDR 연결: CANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB 속도: 400MHz 주요 속성: - 작동 온도: - 패키지 / 케이스: 449-BGA 공급자 장치 패키지: 449-BGA (21x21)	재고 있음2,268
R8A77610DA01BGV#YD Renesas Electronics America	SoC (시스템 온 칩) IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA 제조업체: Renesas Electronics America 시리즈: - 건축: MPU 코어 프로세서: SH-4A 플래시 크기: - RAM 크기: 16KB 주변기기: DDR 연결: CANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB 속도: 400MHz 주요 속성: - 작동 온도: - 패키지 / 케이스: 449-BGA 공급자 장치 패키지: 449-BGA (21x21)	재고 있음3,006
R8A77610DA01BGV#YE Renesas Electronics America	SoC (시스템 온 칩) IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA 제조업체: Renesas Electronics America 시리즈: - 건축: MPU 코어 프로세서: SH-4A 플래시 크기: - RAM 크기: 16KB 주변기기: DDR 연결: CANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB 속도: 400MHz 주요 속성: - 작동 온도: - 패키지 / 케이스: 449-BGA 공급자 장치 패키지: 449-BGA (21x21)	재고 있음5,418
R8A77610DA01BGV#YF Renesas Electronics America	SoC (시스템 온 칩) IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA 제조업체: Renesas Electronics America 시리즈: - 건축: MPU 코어 프로세서: SH-4A 플래시 크기: - RAM 크기: 16KB 주변기기: DDR 연결: CANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB 속도: 400MHz 주요 속성: - 작동 온도: - 패키지 / 케이스: 449-BGA 공급자 장치 패키지: 449-BGA (21x21)	재고 있음6,444
XA7Z010-1CLG225Q Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 667MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 225-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 225-CSPBGA (13x13)	재고 있음8,082
XA7Z010-1CLG400I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 667MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 400-CSPBGA (17x17)	재고 있음8,748
XA7Z010-1CLG400Q Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 667MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 400-CSPBGA (17x17)	재고 있음4,032
XA7Z020-1CLG400I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 667MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 400-CSPBGA (17x17)	재고 있음4,122
XA7Z020-1CLG400Q Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 667MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 400-CSPBGA (17x17)	재고 있음203
XA7Z020-1CLG484Q Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 667MHz 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 484-CSPBGA (19x19)	재고 있음209
XA7Z030-1FBG484I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 667MHz 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (23x23)	재고 있음8,118
XA7Z030-1FBG484Q Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 667MHz 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (23x23)	재고 있음3,562
XA7Z030-1FBV484Q Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 667MHz 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (23x23)	재고 있음3,258
XAZU2EG-1SBVA484Q Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MPU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 1.2MB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (19x19)	재고 있음7,866
XAZU2EG-1SFVA625I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MPU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 1.2MB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 625-FCBGA (21x21)	재고 있음4,518
XAZU2EG-1SFVA625Q Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MPU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 1.2MB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 625-FCBGA (21x21)	재고 있음2,592
XAZU2EG-1SFVC784I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MPU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 1.2MB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음8,658
XAZU2EG-1SFVC784Q Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MPU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 1.2MB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음5,544
XAZU2EG-L1SFVA625I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MPU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 1.2MB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 625-FCBGA (21x21)	재고 있음7,920

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